技術(shù)編號:6819829
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體的封裝體的形態(tài)中,在BGA(球狀柵格陣列Ball Grid Array)封裝體、CSP(芯片尺寸封裝Chip Size Package或芯片比例封裝Chip Scale Package)等將焊錫球作為與安裝基板的連接材料使用的封裝體(以下簡單地稱為封裝體)上安裝以焊錫球或金球為代表的導(dǎo)電性球,稱為凸點(bump)的連接用的凸起的形成方法。近年來,在輸入輸出端子多的LSI中使用的半導(dǎo)體封裝基板等中,在其下表面設(shè)置以柵格狀或鋸齒柵格狀配置的多...
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