技術(shù)編號：6819600
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明方法涉及一種在制造集成電路時所用半導體或絕緣材料的新的機械-化學拋光方法。制造集成電路時可采用兩種彼此分開而又依次進行的工藝。第一種工藝主要是制作集成電路板，也就是說要制作硅片。因此在此類制造業(yè)中，先要進行硅單晶生長，然后再把制成的硅單晶切割成約750微米厚的單晶片，那時再把這些單晶片進行拋光，以便得到一種光潔硅片。但是這類制造業(yè)廠家并不生產(chǎn)集成電路而是把這些集成電路板都賣給集成電路制造商。專利US-A-3,170,273、US-A-4,664,67...
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