技術(shù)編號(hào)：6819188
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到一種可用于半導(dǎo)體器件的技術(shù)，這種半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)是其引線中的內(nèi)引線被安置在包封于封裝體中的半導(dǎo)體芯片的電路制作面上。有一種封裝帶有一種LOC(芯片上引線)結(jié)構(gòu)，這是一種表面安裝型LSI封裝件。此封裝件的結(jié)構(gòu)為，其引線中的內(nèi)引線經(jīng)由其上制作有多個(gè)半導(dǎo)體器件和鍵合焊盤的半導(dǎo)體芯片主表面上即電路制作面上的條形隔離膜來安置，且用金絲將半導(dǎo)體芯片上的內(nèi)引線與鍵合焊盤電連接起來。此隔離膜具有疊層結(jié)構(gòu)，借助于在由聚酰亞胺之類的抗熱樹脂制成的基膜的二面涂覆粘合...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。