技術(shù)編號:6816363
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總的涉及集成電路的封裝,更具體地涉及球形格柵陣列。具體地,本發(fā)明涉及采用具有非聚合物支承結(jié)構(gòu)的柔性帶的芯片級球形格柵設(shè)計。背景技術(shù)描述電子元件尺寸減小和復(fù)雜性增大的要求已經(jīng)推動電子工業(yè)生產(chǎn)更小和更復(fù)雜的集成電路(IC)。這些相同的趨勢已經(jīng)迫使IC封裝具有更小的復(fù)蓋范圍更多的引線數(shù)目和更好的電學(xué)和熱性能。與此同時,還要求這些IC封裝滿足可以接受的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。隨著器件尺寸的減小和電路復(fù)雜性的相應(yīng)提高,要求集成電路封裝具有更小的復(fù)蓋范圍更多的引線數(shù)目和更高...
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