技術(shù)編號：6815464
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料的清洗方法和清洗裝置，特別是涉及在處理半導(dǎo)體晶片的流水線上對于清洗半導(dǎo)體材料很有效的方法和裝置。隨著半導(dǎo)體器件的微細(xì)化，半導(dǎo)體制造工藝中的半導(dǎo)體材料的清洗工序已處于非常重要的位置。此外，近年來，可將多種化學(xué)液體清洗放在一個槽內(nèi)進(jìn)行以便縮小清洗裝置的設(shè)置面積(foot print)的單槽式的清洗裝置用得越來越多。采用濕法清洗半導(dǎo)體材料的裝置大體分為，將被清洗物浸泡于化學(xué)液體中進(jìn)行清洗的浸泡式裝置，和從噴嘴等噴射化學(xué)液體進(jìn)行清洗的噴射式裝置...
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