技術(shù)編號(hào)：6813553
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種IC插座中的導(dǎo)電端子，其為一種既可使IC載體獲得較好水平接觸力，還可提供垂直方向的接觸彈力，提高機(jī)械接觸性能，電氣連接可靠的面接觸IC插座中的導(dǎo)電端子。現(xiàn)在，具有端子腳的PGA(Pin Grid Array)IC載體已在計(jì)算機(jī)行業(yè)中普遍使用，用于這種芯片載體的插座也大量焊接在印刷電路板中，關(guān)于這方面的現(xiàn)有技術(shù)，可參考美國(guó)專利第5,456,613號(hào)。然而，這種傳統(tǒng)PGA芯片載體，必須靠金屬導(dǎo)線將端子腳引到芯片內(nèi)部電路上來實(shí)現(xiàn)電連接。這種接線...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。