技術(shù)編號：6812794
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及與用于諸如半導體芯片等微電子元件的安裝、連接裝置和技術(shù)。背景技術(shù) 復雜的微電子裝置，諸如現(xiàn)代半導體芯片需要很多與其他電子元件連接的接線。例如，一復雜的微處理器芯片可能需要數(shù)百個與外部設(shè)備連接的接線。通常可用如下三種方法中的一種方法，將半導體芯片連接到安裝在襯底上的導電軌跡上引線接合、引帶自動(automated)接合以及倒裝接合。在引線接合中，半導體芯片被定位在一襯底上，并且芯片的一底部或背面靠在襯底上而芯片的觸點支承前或上表面面朝上、遠離襯底。...
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