技術(shù)編號(hào)：6809255
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件中用于金屬布線的針形接點(diǎn)(Plug)的形成方法。普通金屬化一般在選擇性地進(jìn)行金屬層淀積工藝之后采用若干濺射工藝。當(dāng)器件的集成度較高時(shí)，在一個(gè)器件中要形成許多接觸孔，每個(gè)接觸孔的深度不同于相鄰的其他接觸孔的深度。因此，如果基于深的接觸孔來(lái)淀積選擇性金屬層，那么，在淺的接觸孔中就出現(xiàn)選擇性金屬層的生長(zhǎng)過量。相反，如果基于淺的接觸孔來(lái)淀積選擇性金屬層，那么，在若干濺射工藝之后，在深的接觸孔中出現(xiàn)劣質(zhì)的階梯式敷層。此外，生長(zhǎng)過量的選擇性金屬層可...
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