技術編號：6806329
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明從總體上說涉及半導體器件生產(chǎn)，而更具體地說涉及一種用于清除諸如有機殘余物、無機殘余物和其他殘余物之類的有害物的清洗技術，尤其適用于從半導體基片的表面清除這些有害物。半導體晶片的尺寸近來已從6英寸達到了8英寸，且現(xiàn)已達12英寸，這就導致了包括清洗具有這樣大直徑半導體晶片在內的清洗費用的增加。由于半導體器件的大小已減小到亞微米級，故必須進行清洗處理，以致在半導體基片上既無殘余物也不留有微粒。圖8展示了傳統(tǒng)的半導體基片的清洗設備。在圖8中，展示一個第一清洗...
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