技術(shù)編號(hào)：6800207
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及處理半導(dǎo)體的設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及干法工藝用的永磁磁路結(jié)構(gòu)。當(dāng)前，集成電路的發(fā)展對(duì)集成度提出了越來越高的要求。由于在工藝流程中要多次用到刻蝕技術(shù)，刻蝕的質(zhì)量對(duì)器件性能、成品率都有很大影響，所以刻蝕技術(shù)的改進(jìn)始終是工藝技術(shù)改進(jìn)的核心問題之一?？涛g的方式有兩種干法刻蝕、濕法刻蝕。濕法刻蝕的特點(diǎn)是刻蝕完全靠化學(xué)反應(yīng)在反應(yīng)液中實(shí)現(xiàn)。由于有橫向的鉆蝕，所以當(dāng)線寬進(jìn)一步減小時(shí)(通常是＜3μm)，根據(jù)微細(xì)圖形加工的需要，工藝上就必須采用干法刻蝕。其中反應(yīng)離子刻蝕(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。