技術(shù)編號(hào)：6793814
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在其鍍敷預(yù)處理無污跡的，用作電器和電子部件材料的高強(qiáng)度銅基合金。常規(guī)制造電器和電子部件，如接線柱、連接器及半導(dǎo)體器件的導(dǎo)線架時(shí)，日本專利公開說明書1-272733曾推薦一種銅(Cu)基合金(以后稱之“常規(guī)的銅基合金”)，其化學(xué)成份基本上包含(重量％，后文以％表示)1.24％的Ni、1.80％的Sn、0.052％的Si、0.55％的Zn、0.0052％的Ca、0.0245％的Mg、0.0058％的Pb，余量為Cu和不可避免的雜質(zhì)。本說明書通篇所...
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