技術編號：6793032
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體封裝，尤其是涉及一種用于大功率器件及多芯片單基島封裝的具隔離溝槽的引線框架。背景技術引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。隨著近年來消費市場對功率器件的需求不斷擴大，對產品可靠性要求的不斷提高；給功率器件封裝行業(yè)帶來了發(fā)展契機，...
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