技術編號：6787396
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型屬于影像感測器制造用裝置，特別是一種用于影像感測器封裝的載具。背景技術如圖1所示，習知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片26、數條導線28及透光層34。基板10設有形成訊號輸入端15的第一表面12及形成訊號輸出端16的第二表面14。凸緣層18設有上表面20及下表面22；上表面20黏著固定于基板10第一表面12上并與基板10形成容置室24。影像感測晶片26設于基板10與凸緣層18所形成的容置室24內，并固定于基板10的第一表面12上...
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