技術編號：6739125
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的示例性實施例涉及ー種集成電路系統(tǒng)。背景技術在集成電路系統(tǒng)領域中，半導體裝置的封裝技術可以包括諸如小型化和高容量的特征。層疊式半導體封裝的各種技術可以在安裝效率和小型化及高容量方面提供令人滿意的結果。可以通過層疊單個半導體芯片且同時將層疊的半導體芯片封裝的方法以及層疊單個封裝好的半導體封裝的方法來制造層疊式半導體封裝。層疊式半導體封裝的半導體芯片經(jīng)由金屬線或穿通硅通孔(TSV)電連接。在使用金屬線的現(xiàn)有的層疊式半導體封裝中，由于電信號是經(jīng)由金屬線來交...
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