技術(shù)編號：65843
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及線焊系統(tǒng)，尤其涉及用于線焊機(jī)的改進(jìn)焊接工具。技術(shù)背景在半導(dǎo)體器件的加工和封裝中，線焊仍然是在封裝件內(nèi)的兩個(gè)位置之間(例如， 在半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤和引線架的引線之間)提供電互連的主要方法。尤其是，使用線焊器(也稱為線焊機(jī))，在將要電互連的相應(yīng)位置之間形成導(dǎo)線環(huán)。利用球焊的示例性常規(guī)線焊順序包括(1)在延伸自焊接工具的導(dǎo)線端部上形成無空氣球；(2)使用無空氣球在半導(dǎo)體芯片的芯片焊盤上形成第一焊接；(3)在芯片焊盤和引線架的引線之間將一段導(dǎo)線延伸為期望形狀；(4)將導(dǎo)線針腳式焊到引線架的引線(形成第二...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。