技術(shù)編號：6491878
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例提供實(shí)現(xiàn)同一內(nèi)存技術(shù)設(shè)備分區(qū)掛接多屬性設(shè)備的方法和裝置，以減小上層軟件處理的復(fù)雜性。所述方法包括將同一MTD分區(qū)擴(kuò)展為多個子MTD分區(qū)；為所述多個子MTD分區(qū)中每一個子MTD分區(qū)適配一個相應(yīng)的芯片描述信息體；將所述每個芯片描述信息體分別與需要掛接的MTD存儲器件廠商所提供的私有描述信息體關(guān)聯(lián)。本發(fā)明提供的方法可以使不同類型的芯片掛接在同一個父MTD分區(qū)的不同子MTD分區(qū)下，但對上層軟件只體現(xiàn)為一個父MTD分區(qū)，能夠滿足為了降低上層軟件的復(fù)雜性而...
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