技術(shù)編號：6474748
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種電子裝置結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有可裝設(shè)或拆卸風(fēng)罩 的電子裝置結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子科技的快速提升，使得各種電子裝置產(chǎn)品的設(shè)計皆朝向輕、薄、 短、小的目標(biāo)邁進(jìn)。但由于此類產(chǎn)品的體積大幅的減少，因此衍生出各種電子 組件所產(chǎn)生的高熱排放的問題。若以計算機(jī)系統(tǒng)而言，大多于機(jī)殼內(nèi)部裝設(shè)散 熱風(fēng)扇等方式來加速系統(tǒng)內(nèi)的空氣對流，并提升散熱效率以解決熱源(如芯片、 中央處理器、集成電路等電子組件)過熱的問題。一般以空氣對流做為冷、熱氣流交換的電子裝置中，大...
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