技術編號：6446235
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，適用于INTEL Pentium 4規(guī)格以上處理器(CPU)及其基座，組裝散熱模塊的扣合方法與裝置的，尤其涉及一種利用一扣合裝置，在不對散熱模塊配裝空間與熱發(fā)散氣流產(chǎn)生限制或阻礙的兩側位置，與電子組件的扣組架扣合組裝，形成相同高度規(guī)格的散熱模塊配裝，可配置產(chǎn)生大氣流量的風扇，提高散熱效率，適用在各種設備系統(tǒng)箱殼空間配置使用。背景技術 公知散熱模塊與電子組件的基座的扣合，特別是與INTEL Pentium 4規(guī)格以上處理器(CPU)基座的扣合...
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