技術(shù)編號：6434420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及缺陷的探測，尤其是半導體器件表面上的缺陷的探測。背景技術(shù) 當前對與超大規(guī)模集成相關(guān)的高密度和性能的需求需要亞微米部件、更高的晶體管和電路速度以及改善的可靠性。這樣的需求要求以高的精度和均勻性形成器件部件，這反過來又要求了仔細的工藝監(jiān)控，包括在器件還是半導體晶片時就對其進行頻繁且細致的檢查。傳統(tǒng)的工藝中監(jiān)控技術(shù)使用一種兩步“檢查和復查”程序。在第一步中，以高速和相對較低的分辨率檢查晶片表面。第一步的目的在于產(chǎn)生缺陷圖，示出晶片上具有缺陷的可能性較高...
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