技術(shù)編號：6216439
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的熱阻測試方法，包括如下步驟1）根據(jù)半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)，確定主要導(dǎo)熱通道，在主要導(dǎo)熱通道的外殼表面設(shè)置良好接觸的恒溫平面；2）給半導(dǎo)體器件加載一定的功率，待所述半導(dǎo)體器件達(dá)到熱平衡以后，切換為向半導(dǎo)體器件加載測量功率，通過實(shí)時(shí)測量半導(dǎo)體器件的溫敏參數(shù)得到測量半導(dǎo)體器件的結(jié)溫，進(jìn)而得到半導(dǎo)體器件的瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線；3）根據(jù)所述瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線確定半導(dǎo)體器件結(jié)到殼的熱阻。本發(fā)明通過半導(dǎo)體器件的襯底的P區(qū)和N區(qū)加載加熱功率，利用半導(dǎo)體器件中已有...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。