技術(shù)編號：6173000
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于在焊接兩個工件(20a、20b)時調(diào)整焊接深度(Eist)的方法(100)，具有以下步驟將標記材料(24、24’)局部地選擇生地布置(102)在兩個工件(20a、20b)之間；對在焊接過程(104)中從焊接區(qū)(28)發(fā)射出的電磁波譜(36)進行光譜檢測(106)；針對所述標記材料(24、24’)的特征光譜線(λM)分析所述電磁波譜(36)；及根據(jù)所述光譜線(λM)的強度(I)調(diào)整(110)焊接深度(Eist)。專利說明[0001]本發(fā)明涉...
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