技術(shù)編號：6171449
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種基于邊界微分和環(huán)境光自校準(zhǔn)的激光測徑儀，是一種利用邊界微分算法來解決邊界信號的采集，采用環(huán)境光自校準(zhǔn)算法來解決橢圓高斯光束的像散與表面衍射問題，采用限光孔來約束掃描轉(zhuǎn)鏡的抖動誤差的激光掃描測徑儀。本發(fā)明在一般光學(xué)實(shí)驗(yàn)室條件下就能搭建，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度測徑測厚，具有自校準(zhǔn)、系統(tǒng)成本低，測量精度高等特點(diǎn)。專利說明一種基于邊界微分和環(huán)境光自校準(zhǔn)的激光測徑儀[0001]本發(fā)明涉及一種測量固件直徑或厚度的儀器，特別是一種用于高精度測量固件直徑的儀器，屬于光學(xué)。背景...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。