技術(shù)編號(hào):6156164
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金結(jié)合蛋白,含有該金結(jié)合蛋白的復(fù)合蛋白,和其在檢測(cè)其靶物質(zhì)中 的應(yīng)用。背景技術(shù)隨著最近半導(dǎo)體微加工技術(shù)的進(jìn)展,通過(guò)使設(shè)備小型化使得半導(dǎo)體工業(yè)顯著發(fā) 展。以光刻法為代表的微加工技術(shù)最近已經(jīng)達(dá)到了幾百納米的精加工精度。上述技術(shù)使用 的材料和設(shè)備能夠有效地用于許多方面,并且預(yù)期用于光通信、電通信等以及生物技術(shù)和 能量等許多領(lǐng)域。但是,當(dāng)考慮在100納米或更小的規(guī)格上加工作為現(xiàn)有微加工技術(shù)的擴(kuò) 展時(shí),除技術(shù)挑戰(zhàn)以外,工業(yè)應(yīng)用還面臨許多挑戰(zhàn),包括與加工有關(guān)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。