技術(shù)編號(hào):6154690
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的一種測(cè)量設(shè)備及其放大電路、阻抗部件和多層印刷電路板涉及到電變量 測(cè)量設(shè)備及其采用的放大電路、電阻網(wǎng)絡(luò)或多層印刷電路板領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著表面貼裝工藝(SMT)的普及與發(fā)展,當(dāng)前的測(cè)量設(shè)備的制作工藝水平已經(jīng)得 到了極大的提高,測(cè)量設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊和小巧。但同時(shí),這種工藝技術(shù)也為測(cè)量設(shè)備帶 來(lái)了寄生電容的問(wèn)題,特別是為了消除電磁干擾,而在印刷電路板上設(shè)置屏蔽層(地層)的 情況下,這一問(wèn)題就顯得更加嚴(yán)重。其原因在于,印刷電路板的元件層上的焊盤(pán)和屏蔽層之 ...
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