技術(shù)編號：6130267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種擴散焊界面缺陷的模擬裝置。背景技術(shù)擴散焊是在一定的溫度和壓力下使待焊表面相互接觸，通過微觀塑性變形 或通過在待焊表面上產(chǎn)生的微量液相而擴大待焊表面的物理接觸，然后，經(jīng)較 長時間的原子相互擴散來實現(xiàn)結(jié)合的一種焊接方法。由于擴散連接母材不需要 熔化，可焊接相互不溶解或在熔焊時會產(chǎn)生脆性金屬間化合物的異種材料，并 且這種焊接結(jié)構(gòu)具有優(yōu)良的力學(xué)性能和組織結(jié)構(gòu)，因此在航空、航天等先進技 術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。擴散焊接頭的質(zhì)量保證已成為影響該技術(shù)發(fā)展的...
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