技術(shù)編號：6115294
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種識別方法及系統(tǒng)，且特別涉及一種用以識別與半導(dǎo)體基板有關(guān)的缺陷圖像的方法及系統(tǒng)。背景技術(shù) 每個半導(dǎo)體集成電路晶片中皆包括多個芯片。芯片經(jīng)由晶片制造廠中的多個加工工藝制造而成。每個加工工藝步驟都會造成一些缺陷，例如質(zhì)量與可靠度的問題、失敗以及產(chǎn)量的減少。為了改善制造技術(shù)以及提升芯片(晶片)質(zhì)量、可靠度以及產(chǎn)量，使用故障分析法(failure mode analysis)來測量、測試、監(jiān)視以及分析半導(dǎo)體晶片。上述分析法包括缺陷圖案識別(defect...
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