技術(shù)編號(hào):6108980
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體電結(jié)合的一測(cè)試裝置,尤其涉及適于高速拉伸試驗(yàn)的裝置和方法。背景技術(shù) 半導(dǎo)體電結(jié)合裝置常常包括在一具有電路的基片上的一系列焊球或金球。這些球用于將單獨(dú)的電線連接至通路,或在基片對(duì)準(zhǔn)接觸時(shí)連接至另外基片的通路。焊球?qū)?huì)再流動(dòng),而金球要進(jìn)行焊接。需要測(cè)試裝置來(lái)確認(rèn)球具有與基片足夠的機(jī)械粘附,從而確認(rèn)制造技術(shù)的耐久性。通過(guò)驅(qū)動(dòng)一球側(cè)面的一工具來(lái)進(jìn)行剪切測(cè)試,并通過(guò)與基片正交地夾緊和拉伸球來(lái)進(jìn)行拉伸測(cè)試,這是已知的。單獨(dú)的球通常排列成一排,且非常...
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