技術(shù)編號(hào)：6101220
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微電子技術(shù)中的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)計(jì)和微細(xì)加工，即提高非制冷紅外焦平面陣列器件熱力學(xué)性能的結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)和用于消除全鏤空式非制冷紅外焦平面陣列器件熱串?dāng)_的改進(jìn)工藝，特別是指。背景技術(shù) 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件制造中，一些熱力學(xué)傳感器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和采用的工藝方案會(huì)影響其諸多性能，如溫度靈敏度、熱響應(yīng)靈敏度、熱響應(yīng)頻率、空間分辨率、像素等，這些性能是相互制約的矛盾體，不能朝著一個(gè)方向進(jìn)行優(yōu)化，必須根據(jù)實(shí)際的需求進(jìn)行折中。但往往有了高性能的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和...
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