技術(shù)編號：6067073
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型的多位寬大容量疊裝芯片的測試板，包括測試板體，測試板體上布有芯片座和金屬指接口，芯片座上設(shè)置有金屬球，所述金屬指接口上的控制線KDM與待測試芯片上每個單芯片的輸入輸出控制線DM均相連接，數(shù)據(jù)信號線與經(jīng)與邏輯電路運(yùn)算后接于金屬指接口上的測試結(jié)果輸出線RES上，、均為正整數(shù)，0≤≤7，0≤≤。本實(shí)用新型的測試板，對現(xiàn)有的單芯片測試裝置稍加改動即可對多個單芯片疊裝而成的“多位寬、大容量”芯片完成測試，既保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，又降低了測試成本；測試方法...
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