技術(shù)編號(hào):6027794
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備,特別涉及一種用于晶圓臺(tái)的晶圓表面膜厚度測(cè)量的誤差補(bǔ)償方法。背景技術(shù)晶圓拋光結(jié)束后,需要掌握晶圓表面的拋光的平整度情況。此時(shí),需要對(duì)晶圓進(jìn)行表面形貌測(cè)量。傳統(tǒng)的測(cè)量方法包括兩種方式探頭移動(dòng)且晶圓不動(dòng),或者探頭不動(dòng)且晶圓移動(dòng)。但是,當(dāng)晶圓進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí),通常伴隨著端跳以及轉(zhuǎn)盤(pán)表面不平整等誤差的影響,從而影響測(cè)量的準(zhǔn)確度。通過(guò)上述方式測(cè)量得到的膜厚值是粗略的,不夠精確。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的旨在至少解決上述技術(shù)缺陷之一,特別提出一種,該方...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。