技術(shù)編號(hào):6026653
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種評(píng)估方法,尤其涉及一種。背景技術(shù)隨著電子信息產(chǎn)品大量生產(chǎn),并且朝向輕薄短小、多功能的設(shè)計(jì)趨勢(shì),作為電子零組件主要支撐的印制電路基板,也隨著不斷提高技術(shù)層面,以提供高密度布線、薄形、微細(xì)孔徑、高散熱性,在該背景下誕生了高散熱的金屬基覆銅箔層壓板。金屬基覆銅板的粘結(jié)性,是影響其應(yīng)用的一個(gè)主要指標(biāo),其包括銅箔和粘結(jié)層的粘結(jié)力、金屬基板和粘結(jié)層的粘結(jié)力。對(duì)于銅箔和的粘結(jié)力的評(píng)估,現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)有明確的方法,如測(cè)試銅箔的剝離強(qiáng)度,但此方法并不適合評(píng)估金...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。