技術(shù)編號：6026648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于非接觸式紅外顯微無損檢測及紅外圖像處理，特別是一種能夠?qū)Υ笠?guī)模集成電路進行故障區(qū)域診斷的紅外顯微無損檢測儀。背景技術(shù)集成電路故障診斷和引線焊接質(zhì)量的無損檢測方法一直是大家所關(guān)心的問題。目前國內(nèi)外傳統(tǒng)檢查缺陷的方法是用機械力推(或拉)動測試和局部引腳通電測試，但它已不適應(yīng)輸入/輸出端點多達幾百個以上，引線間距小于0. Imm的集成電路引線焊接質(zhì)量的檢測，且檢測為破壞性，不足之處顯而易見。尤其是現(xiàn)在的集成電路其集成化已經(jīng)非常的高，內(nèi)部元器件密度非常大...
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