技術(shù)編號(hào)：6001195
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。對(duì)時(shí)變的缺陷分類(lèi)性能的監(jiān)視相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求2009年7月1日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No. 61/222，388的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)通過(guò)引用整體結(jié)合在本文中。背景在半導(dǎo)體器件制造中，對(duì)圖案化和未圖案化晶片檢驗(yàn)的缺陷分類(lèi)是基于各種缺陷相關(guān)參數(shù)來(lái)解析掃描檢驗(yàn)器缺陷數(shù)據(jù)的過(guò)程，這些缺陷相關(guān)參數(shù)包括從在缺陷檢測(cè)過(guò)程期間獲取的數(shù)據(jù)(例如，修補(bǔ)圖像、圖像特征矢量、傳感器數(shù)據(jù)流、等等)中提取的屬性和(在檢測(cè)過(guò)程期間或在檢測(cè)過(guò)程后)從諸如芯片布局的外部源獲取的上下文屬性...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。