技術(shù)編號：5940109
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板的測試方法，尤其涉及一種噴錫后的電路板的孔內(nèi)焊錫裂縫或孔內(nèi)缺錫等焊錫不良的測試方法。背景技術(shù)噴錫作為電路板板面處理的一種常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接的質(zhì)量和焊錫性，因此噴錫的質(zhì)量成為電路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點。在對較厚的電路板的孔內(nèi)噴錫時，常因焊料的粘度高而導(dǎo)致焊料不易進(jìn)入孔內(nèi)，從而使孔內(nèi)上錫不良，部分區(qū)域出現(xiàn)缺錫的狀況。另外，因應(yīng)力等原因，孔內(nèi)焊錫還容易發(fā)生焊錫裂縫等不...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。