技術(shù)編號(hào):5879129
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于測(cè)量集成電路芯片襯底溫度的器件。 背景技術(shù)在許多電子系統(tǒng)中,需要能在運(yùn)行時(shí)測(cè)量集成電路芯片的內(nèi)部溫度。特別是檢測(cè) 芯片溫度有可能的異常升高。已經(jīng)有基于監(jiān)測(cè)形成在芯片襯底中的電阻阻值變化的溫度測(cè)量器件。實(shí)際上,由 于硅的壓阻特性,形成在硅襯底中的電阻阻值取決于襯底所受的機(jī)械應(yīng)力。由于襯底中溫 度變化引起應(yīng)力變化,從而使得電阻值與襯底溫度相關(guān)。這種溫度測(cè)量器件的缺點(diǎn)在于其誤差,尤其是由于電阻制成方法所導(dǎo)致的誤差。 實(shí)際上,在等溫時(shí),可觀測(cè)到同一半...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。