技術(shù)編號：5876485
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種被測量物的測量裝置，尤其涉及利用線狀光對被測量物進(jìn)行測量 的測量裝置。背景技術(shù)例如，已知的方法是，在晶片上，為了各個電子部件中的布線，設(shè)置有由焊料等形 成的球狀端子(以下稱為突起)。在這種方法中，作為對各個電子部件的檢查中的一種，在 切割前的晶片的狀態(tài)下對各個突起的高度尺寸進(jìn)行測量。在這種對突起的高度尺寸進(jìn)行的 測量中，已知的是利用如下測量裝置的方法，即將線狀的激光等(以下稱為線狀光)照射 到作為被測量物的晶片上，再用攝像元件對由該線狀光照射...
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