技術編號：5871526
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，特別詳細地說涉及具有隔膜(diaphragm) 的。背景技術利用半導體的壓電電阻效應的壓力傳感器具有小型、輕量、高靈敏度的特點，因此 廣泛應用于工業(yè)計測、醫(yī)療等領域。在這樣的壓力傳感器中，在半導體隔膜上形成有應變 片。利用施加于隔膜的壓力，應變片發(fā)生變形。檢測基于壓電電阻效應的應變片的電阻變 化，測定壓力。而且，為了緩和來自封裝的應力，形成有隔膜的傳感器芯片與玻璃等的基座 接合(專利文獻1)。在此，使用圖5對壓力傳感器的結(jié)構進行說明。圖5是表示...
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