技術(shù)編號(hào):5856829
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及檢測(cè)技術(shù),特別涉及一種晶圓運(yùn)輸箱及溫濕度指示組件。技術(shù)背景在半導(dǎo)體制作過(guò)程中,需要將晶圓從一個(gè)地方運(yùn)送到另一個(gè)地方。在晶圓的運(yùn)輸 過(guò)程中,盛放晶圓的運(yùn)輸箱箱內(nèi)的溫度和濕度對(duì)晶圓的品質(zhì)至關(guān)重要。通常采用前開(kāi)門(mén)運(yùn)輸箱(Front Open Shipping Box,F(xiàn)0SB)對(duì)晶圓進(jìn)行運(yùn)輸,F(xiàn)OSB 能夠在晶圓的運(yùn)輸過(guò)程中為晶圓提供其所需的正常的溫度和濕度。但是,當(dāng)運(yùn)輸過(guò)程中的 突發(fā)事件致使FOSB內(nèi)的溫度或濕度超出正常范圍,突變的溫度或濕度可能...
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