技術(shù)編號：5837508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及測試集成電路(IC)的方法和系統(tǒng)。 背景技術(shù) 通常在半導(dǎo)體材料晶片上以裸片(die)形式一次制造多個IC。在制造后，半導(dǎo)體晶片被切割以便得到多個IC芯片。 在發(fā)運給客戶并安裝到各種電子系統(tǒng)中前，IC需要測試以評估其功能，并且具體而言確保它們無故障。具體而言，在測試期間，可檢測有關(guān)全局或本地物理故障的信息(如存在不希望出現(xiàn)的短路和中斷事件)和更具體而言的每個裸片操作(例如，檢查每個裸片一個或多個輸出信號的波形)，以便只有滿足預(yù)定要求的裸片才移...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。