技術(shù)編號：5834988
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子測試設(shè)備領(lǐng)域，涉及一種對集成電路缺陷進(jìn)行定 位測試的系統(tǒng)及系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法。背景技術(shù)對于集成電路的缺陷定位，目前一般是采用微光輻射定位技術(shù)， 該技術(shù)利用缺陷部位的電子空穴對耦合釋放光子來探測失效點(diǎn)，該技 術(shù)有明顯局限性，對于集成電路通孔開路、空洞、短路、鋁線覆蓋部 位下方的缺陷點(diǎn)等無法實(shí)現(xiàn)定位。本發(fā)明對缺陷定位技術(shù)進(jìn)行了創(chuàng)新，聯(lián)合利用超聲波與激光光束(例波長1. 3 um，能量100mW，聚焦點(diǎn)0.65um，)掃描硅晶體，造 成局部加熱的效果，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。