技術(shù)編號(hào)：5827863
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種光感測(cè)模塊，特別涉及一種光感測(cè)模塊的組裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)光感測(cè)模塊結(jié)構(gòu)為一光學(xué)傳感器，以影像用的光學(xué)傳感器來說，其 包括有互補(bǔ)性金屬氧化物半導(dǎo)體或電荷耦合傳感器等型態(tài)。在這類光感測(cè)模 塊中，其通常需要進(jìn)行背面蝕刻后，再透過金屬濺鍍，才能將光學(xué)傳感器上 的電氣接點(diǎn)延伸至光學(xué)傳感器的背面。另外，通常這類技術(shù)所制造的光感測(cè)模塊結(jié)構(gòu)厚度較厚，因此不利于微 型化產(chǎn)品的使用，并且光訊號(hào)能量損耗大，感測(cè)效率不高。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要目的在于提供...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。