技術(shù)編號：57566
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領域，具體而言，涉及一種HDI板鍍銅液添加劑補加裝置，包括電解槽（1）、線路板（2）和鈦籃（3），電解槽（1）的一側(cè)設有升降桿（4），升降桿（4）的上端設有電機（5），電機（5）的下端連接研磨頭（6）；升降桿（4）的下端固定連接研磨罐（7），研磨罐（7）位于研磨頭（6）的垂直下方，并且研磨罐（7）的罐壁上開有孔結(jié)構(gòu)（8）。該添加劑補加裝置按照工藝要求控制溫度，循環(huán)電解液，設置電流等參數(shù)，開始鍍銅作業(yè)，隨著電鍍進行，鍍液中銅離子由陽極磷銅溶解補充，添加劑及時有效的補加。專利說明 H...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。