技術(shù)編號(hào)：5580163
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及帶有芯片夾的半導(dǎo)體安裝裝置，該芯片夾通過一手柄機(jī)構(gòu)可以在第一位置和第二位置之間前后移動(dòng)，以從第一位置的芯片架上提起芯片并將該芯片放到第二位置的托墊上。被稱為“抓放”裝置的這樣一種裝置用作半導(dǎo)體安裝中稱為“管芯鍵合機(jī)”的安裝機(jī)中的一個(gè)組件。它用來將一個(gè)接一個(gè)放在晶片架上的晶片中大量相同的芯片一個(gè)接一個(gè)地安裝到例如金屬引線框的托墊上。為配合每一個(gè)抓放動(dòng)作，放有芯片架的晶片臺(tái)使得在上述第一位置可得到下一個(gè)芯片，并且為了到達(dá)第二位置處的新的托墊位置，托墊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。