技術(shù)編號(hào)：5293571
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別適用于提高印制電路板的電鍍鍍層厚度的均勻性。背景技術(shù) 電鍍金屬層厚度的均勻性是衡量電鍍品質(zhì)的關(guān)鍵性能指標(biāo)之一。是一個(gè)直接影響印制電路板的后續(xù)加工工藝好壞的重要指標(biāo)。比如對(duì)于普通的印制電路板而言，具有良好的電鍍銅層厚度均勻性將能夠得到比較均勻的蝕刻性能。因此，有利于精細(xì)線路的制作；而對(duì)于封裝載板，作為最終表面處理的鎳金屬層電鍍，具有良好均勻性的電鍍層厚度才能夠得到可靠的焊接性能，也才能提高產(chǎn)品的成品率。現(xiàn)有技術(shù)中，有多種方法用于改善電鍍層...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。