技術(shù)編號：5270134
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供用于通孔結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)、方法及設(shè)備。在一個方面中，一種設(shè)備包含襯底及在所述襯底的表面上的第一機(jī)電系統(tǒng)裝置。所述第一機(jī)電系統(tǒng)裝置包含第一金屬層及第二金屬層。在所述襯底的所述表面上可包含第一通孔結(jié)構(gòu)。所述第一通孔結(jié)構(gòu)包含所述第一金屬層、所述第二金屬層及第三金屬層。所述第一機(jī)電系統(tǒng)裝置的所述第一金屬層可為與所述第一通孔結(jié)構(gòu)的所述第一金屬層相同的金屬層。專利說明用于垂直集成的堆疊式通孔[0001]優(yōu)先權(quán)主張[0002]本申請案主張于2011年10月20日提出...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。