技術(shù)編號：5268564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子技術(shù)中的微機電系統(tǒng)(MEMS)關(guān)鍵制造技術(shù)的犧 牲層釋放，尤其涉及一種半導(dǎo)體制冷的二氧化碳超臨界干燥裝 置，利用液體二氧化碳進(jìn)入超臨界狀態(tài)時，二氧化碳變成一種似液似氣的 沒有表面張力進(jìn)入超臨界狀態(tài)的特點，解決濕法腐蝕后結(jié)構(gòu)層之間的粘連 問題。背景技術(shù)微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)中，硅基表面微機械加工技術(shù)是一個 重要組成部分，避免了縱向的體硅深加工，與集成電路工藝有更好的兼容 性，有利于結(jié)構(gòu)性器件和處理電路的集成。在硅基表面微機械加工過程中...
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