技術(shù)編號：5264850
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體結(jié)構(gòu)及制造方法，特別是涉及平面腔體微機電系統(tǒng)(MEMS)結(jié)構(gòu)、制造和設(shè)計結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)集成電路中所用的集成電路開關(guān)可以由固態(tài)結(jié)構(gòu)(例如，晶體管)或者無源導線 (MEMS)形成。典型地采用MEMS開關(guān)，是因為它們幾乎是理想的絕緣，這是無線通訊應(yīng)用的關(guān)鍵需求，其中它們用于功率放大器(PA)的模式轉(zhuǎn)換，還因為它們在IOGHz以及更高頻率上的低插入損耗(即阻抗)。MEMS開關(guān)可用于多種應(yīng)用、初始模擬和混合信號應(yīng)用。一個這樣的示例是移動電話芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。