技術編號：5052913
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種回收從成膜裝置排出的排氣氣體中的未反應原料氣體中的金屬 成分的金屬回收方法、金屬回收裝置、排氣系統(tǒng)及使用其的成膜裝置。背景技術一般而言，為了形成IC等集成電路、邏輯器件，在半導體晶片、LCD基板等的表面 上重復進行實施所希望的薄成膜的工序和將其蝕刻成所希望的圖案的工序。但是，以成膜工序為例，該工序中，通過使規(guī)定的處理氣體(原料氣體)在處理容 器內反應，將硅薄膜、硅氧化物薄膜、硅氮化物薄膜、金屬薄膜、金屬氧化物薄膜、金屬氮化 物薄膜等形成在被處...
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