技術(shù)編號:5023998
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,其中諸如工件(將被處理的物體)蝕刻、化學(xué)蒸汽沉積(CVD)、清洗、灰化、表面改性等的不同的表面處理通過等離子化加工氣體并將被等離子化的氣體施加到諸如半導(dǎo)體晶片的工件上而進(jìn)行。背景技術(shù)例如,半導(dǎo)體晶片是通過使用旋涂機(jī)等的沉積過程(薄膜形成過程) 進(jìn)行蝕刻過程。旋涂機(jī)是用于在半導(dǎo)體晶片上形成諸如絕緣薄膜和光致抗 蝕劑薄膜的薄膜的裝置。半導(dǎo)體晶片被旋轉(zhuǎn),液體材料被落到晶片的上表 面(前表面)的中心部分上,這樣液體材料通過離心力在整個表面上擴(kuò)展。 通過...
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