技術(shù)編號(hào)：4854735
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，所述方法包括以下步驟1)在銅污染土壤中施加底肥，施肥后播種香蒲；2)香蒲出芽后間苗，生長期保持田間持水量在55～65％，生長3～5周追加肥料；3)香蒲生長9～11周，一次性在土壤中施加螯合劑8～12mmol/kg，之后自然生長；4)生長期結(jié)束后，沿土壤表面上1cm剪除植株地上部分，銅污染土壤中的銅含量相對(duì)于修復(fù)前減少47.7～53.8％；5)重復(fù)上述步驟1)-4)，直到銅污染土壤中銅含量低于50mg/kg，得到修復(fù)后的銅污染土壤。本發(fā)明成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。